2026年4月24日，能车规和工业芯片航者——芯擎科技携全栈居品矩阵重装亮相2026(十九届)北京汽车博览会。依托国内为数未几同期布局智能座舱与智能援助驾驶重要SoC的工夫实力，芯擎科技正从单的芯片供应商向专家端侧智能遐想平台演进，为汽车产业的智能化下半场提供中枢驱能源。

    

2026北京车展芯擎科技展台

全新芯片矩阵亮相，布局舱驾融与端侧中央遐想

本届车展上，芯擎科技在原有“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰号”工业芯片和“天工100”AI加快芯片的基础上，还展示了全新的SerDes芯片居品线，以及“龍鹰二号”芯片策划，“龍鹰二号”将于2027年季度启动适配。

    

芯擎科技展示全新芯片矩阵

本次车展中，芯擎科技呈现了“舱行泊体”措置案、AI座舱措置案、中阶舱驾融措置案、阶舱驾融措置案以及SerDes芯片措置案，在居品和智驾措置案箝制拓展的同期，芯擎正将中枢才略延长到工业智能、具身智能等域，向专家端侧智能遐想平台迈进。

    

芯擎“大生态”：力破局智能汽车和端侧智能

车展日，芯擎科技与宇通集团、文远知行和传微电子分散签署政策作契约。

    

文远知行是专家先的自动驾驶科技公司。双将依托各草率车规芯片、自动驾驶工夫域的厚积存，度融“芯片算力”与“算法诳骗”，为造价比的智能驾驶量产案提供中枢工夫解救，加快阶援助驾驶工夫的限制化落地与专家化拓展。

宇通客车是商用车域的专家军者与编削典范，亦然芯擎科技的政策投资者，双的作符号着芯擎科技的智能座舱及阶援助驾驶芯片将逐渐拓展至商用车市集，杀青“乘商并举”的全场景掩盖。

芯擎与传微电子的政策联袂，是芯擎科技在车载芯片域捏续拓展品类的病笃步，亦然双在速互联域的强强互补。

从智能汽车到端侧智能的限前程

自2021年出洋内款7纳米智能座舱芯片“龍鹰号”以来，芯擎快速成为车规座舱芯片的杰出人物，设备保温施工亦然少数同期掩盖智能座舱和智能驾驶两大域重要SoC的原土供应商。从智能汽车破局，芯擎依然启动向端侧智能体核默算力底座迈进。

芯擎科技是早建议并实验跨域融的先驱，在代居品“龍鹰号”中，芯擎不仅杀青了“舱行泊体”整，将先的AI遐想才略集成其中。在合座居品演进旅途中，经久秉捏工夫同源的理念，围绕统的中枢架构伸开。从“舱行泊”体化切入，逐渐向智能驾驶延长，进而杀青舱驾度融，终向中央遐想平台迭代。

邮箱：215114768@qq.com

    

芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鹰号”

汽车以外，旯旮遐想、端侧理、低延迟已矣以及具身智能等诳骗纷繁为SoC开导出新的需求蓝海——芯擎科技在2024年已出“龍鹰号”工业芯片，并捏续耕该域。芯擎科技独创东说念主、CEO汪凯博士在车展上示意：“芯擎科技是从车规场景千锤百真金不怕火出来的公司，但咱们的视线不啻于汽车。每个物理寰宇与数字寰宇交织的节点，王人需要能、可靠、低延迟的端侧遐想平台。芯擎从智能汽车到端侧智能体，便是将我方中枢才略复制、适配到重大的端侧域。我敬佩，翌日五年，端侧智能的发展将井喷式发展。”

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